반응형 기술이전 흑보리현미칩1 기술이전 ‘흑보리현미칩’ 해외 첫 마케팅 큰 호응 기술이전 ‘흑보리현미칩’ 해외 첫 마케팅 큰 호응 홍콩 국제식품박람회 참가영천시로부터 흑보리칩 제조기술을 이전받은 ㈜어니스트파머는 5월 10일부터 12일까지 홍콩에서 열린 ‘2023 홍콩 국제식품박람회(HOFEX)’에 참가해 ‘흑보리현미칩’의 해외 마케팅을 성공리에 마쳤다. 홍콩 국제식품박람회(HOFEX)는 홍콩 및 중국지역 외 해외바이어들이 30%이상 참여하며 평균 57개국에서 참가하는 글로벌 식품박람회로 전시·컨벤션 및 구매력이 보장된 전문 바이어 상담회 등으로 진행되는 국제행사이다. ㈜어니스트파머는 지난 1월 공영홈쇼핑에 ‘흑보리현미칩’을 첫 방송해 매진행렬을 이어가는 등 소비자들의 뜨거운 반응에 힘입어 해외 수출로 판로를 확대코자 홍콩 박람회에 참여했다. 또한, 이번 행사를 위해 흑보리현미칩 외에.. 2023. 5. 29. 이전 1 다음
